什么是陶瓷基板？

更新時(shí)間：2024-05-10

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陶瓷板是由陶瓷制成的板，并且是其上形成印刷線路板的線路或安裝部件的絕緣板。

另外，有時(shí)將形成有配線圖案等的基板稱為陶瓷基板。

由于陶瓷基板在高溫環(huán)境下使用以及印刷線路板的小型化，因此被用于散熱產(chǎn)品和高頻測(cè)量?jī)x器中的印刷線路板。具體用途如下。

散熱產(chǎn)品
大功率LED照明設(shè)備、激光加工設(shè)備、深紫外照射設(shè)備
衛(wèi)星通訊設(shè)備/高頻測(cè)量?jī)x器、
基站天線、ETC、射頻模塊、各種雷達(dá)
汽車產(chǎn)品
汽車LED燈、汽車控制部件
電子元件
Peltier元件、壓電傳感器、LED、激光二極管、GAN模塊、高溫/加速/循環(huán)/SiC功率半導(dǎo)體
高頻移動(dòng)通信設(shè)備
物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備、天線濾波器、壓控振蕩器（VCO）、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）

陶瓷基板由陶瓷制成，因此其性能與陶瓷相似。形成陶瓷基板的典型陶瓷包括氧化鋁基板、氧化鋁氧化鋯基板、氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si 3 N 4 )。

這些材料具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性、耐腐蝕性、耐熱性和導(dǎo)熱性，基材也具有相同的特性。

在由陶瓷制成的絕緣基板上形成有布線圖案的印刷線路板有三種類型：高溫陶瓷基板、低溫陶瓷基板和厚膜陶瓷基板。

高溫陶瓷基板是在其上形成高溫共燒陶瓷（HTCC）電路的基板。首先，我們使用專為高溫配制的陶瓷原材料來制造作為基礎(chǔ)的絕緣板。接下來，在絕緣板上形成由鎢或鉬等金屬制成的電路，并在高溫下燒制層壓板以形成高溫陶瓷板。

低溫陶瓷基板是使用LTCC(低溫共燒陶瓷)的基板。其特點(diǎn)是作為基材的絕緣板中含有陶瓷和玻璃基材料，通常制造為多層板。

首先，將陶瓷粉末、玻璃、粘合劑等混合并成型為片狀。除了在必要位置創(chuàng)建通孔以連接多層之外，還通過打印布線圖案來創(chuàng)建一層。在制作多層不同的布線圖案并層壓它們之后，通過燒制工藝完成LTCC布線板。

厚膜陶瓷板是在絕緣基板上印刷導(dǎo)體或電阻膏而形成電路的板，其特點(diǎn)是導(dǎo)體膜比較厚。

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